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標題: 飞凯材料:拟收购台湾高端IC封装用锡球厂商 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2020-7-8 16:20
標題: 飞凯材料:拟收购台湾高端IC封装用锡球厂商
飞凯质料拟以自有资金对APEX PROCESS TECHNOLOGY,CORP.持有的大瑞科技股分有限公司100%的股权举行收购，两边已签订了《股权收购意向书》。大瑞科技重要从事半导体封装用的锡球制造与贩卖，系全世界BGA、CSP等高端IC封装用锡球的带领厂商。

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